证券之星消息,根据天眼查APP数据显示同享科技(839167)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种焊带卷轴包装上料装置”,专利申请号为CN202422550697.1,授权日为2025年8月12日。
专利摘要:本实用新型涉及一种焊带卷轴包装上料装置,包括机架,在机架上设置有转盘组件,在机架沿着X轴正方向的一侧设置有用于将焊带卷轴上料的焊带上料组件;在转盘组件沿着Y轴负方向一侧的机架上设置有用于将包装袋上料至转盘组件上的包装袋上料组件,在转盘组件沿着Y轴正方向一侧或沿着X轴负方向一侧的机架上设置有用于将包装袋塑封的塑封组件,在转盘组件沿着X轴负方向一侧的机架上设置有用于将焊带卷轴下料的下料组件。本实用新型通过转盘组件的结构设置,可以对多个焊带同时进行包装加工处理,进一步提高了焊带的包装效率。
今年以来同享科技新获得专利授权14个,较去年同期增加了40%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了8418.76万元,同比增18.08%。
通过天眼查大数据分析,同享(苏州)电子材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目71次;财产线索方面有商标信息2条,专利信息167条;此外企业还拥有行政许可27个。
数据来源:天眼查APP
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