福日电子（600203）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期福日电子（600203）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司主营业务情况

    报告期内公司以智能手机等智能终端产品业务为核心，同时兼顾LED光电及其他相关业务。

    1、智能终端产品业务

    在智能终端领域，公司面向全球消费电子品牌商与科技企业，提供包含产品方案设计、产品研发、生产制造及交付的一体化专业服务，核心开展手机及其他智能终端产品的ODM/JDM/OEM业务。凭借长期技术积淀，已形成了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，构建起涵盖智能手机、AIoT产品的智能产品布局。目前智能手机、平板、智能穿戴、智能音箱、全屋智能等业务采用ODM/JDM方式，OEM业务提供飞控产品等其他泛智能终端产品的代工服务。

    2、LED光电业务

    公司LED光电业务覆盖LED产业链中下游，业务范围包含LED封装、LED照明、LED显示以及LED工程项目的方案设计、投资运营等。

    （二）报告期内公司所属行业情况

    1、消费电子行业

    公司智能终端产品业务属于消费电子行业，其业务的拓展节奏、市场空间与行业的整体复苏态势、细分领域增长动能密切相关，以下将具体分析报告期内公司所属行业的发展状况：2025年上半年，全球消费电子市场仍处于弱复苏的情况。根据IDC的数据，2025年第一季度和第二季度全球智能手机出货量分别同比增长1.5%和1%。

    其他消费电子产品方面，根据Canalys的数据，2025年一季度全球TWS耳机、可穿戴腕带设备、平板电脑分别出货0.78亿台、0.47亿台、0.37亿台，分别同比增长18%、13%、9%。根据Counterpoint的报告，2024年智能手机ODM已占全球智能手机出货量的44%。市场格局方面，随着市场竞争逐渐激烈、客户要求日益提高，市场份额逐步向头部企业倾斜。

    2、LED行业

    根据TrendForce的数据，2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，同比增长1%，MiniLED与车用LED成为主要增长动力。2025年预计传统SMDLED市场规模依然继续下滑，但是MiP（MicroLEDinPackage）技术将呈现快速发展态势，有望推动显示屏LED封装产值成长。显示屏LED封装市场产业集中度较高，2024前五大厂商市占率接近8成。

    根据维科网的报告，2025年上半年LED显示市场需求疲软，行业整体呈现销量扩张与均价下行并存的态势，企业普遍面临增收不增利的压力，市场竞争加剧。根据海关数据显示，2025年上半年我国LED显示产品出口额约50.97亿元，同比下降4.71%。

    二、经营情况的讨论与分析

    2025年上半年，因地缘冲突、贸易政策不确定性影响，全球经济增长前景并不乐观，联合国、世界银行年中对全球经济增长的预测值均较年初下调；上半年中国国内生产总值同比增长5.3%，经济运行总体平稳、稳中向好。国内消费电子呈“政策与AI双轮驱动”的态势，国补带动手机等电子产品复苏，AI促进产品更加智能化，同时国内竞争格局依旧激烈，机遇与挑战并存。面对复杂多变的内外部环境挑战，公司坚持聚焦主业，围绕核心大客户，积极推动技术创新升级，大力开拓海外市场，强化成本管控和精细化管理。报告期内公司实现营业收入53.33亿元，同比增长0.42%，归属于上市公司股东的净利润为0.22亿元。报告期内具体经营情况如下：（一）主营业务稳健前行，智能终端稳步增长

    中诺通讯持续深化“1+N”产品布局，手机业务方面，继续聚焦优质大客户深化合作，成功承接核心客户精品项目后续订单，通过持续推进精细化管理实现降本增效，整体毛利率显著提升。未来公司将进一步聚焦优质大客户，把握海外成长型和新兴市场对于手机升级换代的需求，加速拓展海外大客户资源。非手机业务方面，多元化的智能终端产品矩阵持续释放动能，手持摄影产品、智能穿戴产品、全屋智能产品、MBB产品持续出货，酒店和巡检机器人、智能头盔、汽车中控屏持续小批量出货，共同构建起公司的产品生态。报告期内，公司智能终端业务实现营业收入48.30亿元，同比增长12.04%。

    LED封装业务主推中大功率和车载光源产品，已系统化输出产品系列；LED背光源业务集中发力MiniPOB和CSP产品；LED封装因新业务贡献实现收入增长超过20%。LED显示业务以“技术+服务”双引擎驱动业务转型，海外市场小间距产品成功打入北美市场；同时通过减员增效、压缩费用、精简料号、优化供应商结构以及研发协同降本等一系列举措进一步节流，报告期内公司LED显示业务通过拓展海外市场及优化客户结构，毛利率提升，实现扭亏为盈。

    公司研发创新能力持续夯实，专利成果产出稳步提升。2025年公司新增申请专利23项，丰富的知识产权储备为业务发展提供坚实技术支撑，持续筑牢行业竞争壁垒。

    （二）精细化管控能力持续提升

    报告期内，公司积极践行精益管理理念，一是降本增效，通过研发与采购协同实施降本举措，建立项目降本管理机制，全力落实材料成本领先策略；二是制造提升，组建中试车间以降低产业化风险；三是数据化赋能，推进系统深化集成，搭建公司及重要子公司的经营看板集成体系；四是通过质量追溯系统实现产品全生命周期可追溯。

    三、报告期内核心竞争力分析

    （一）安全可靠的供应链保障能力

    公司实际控制人福建省电子信息（集团）有限责任公司于2000年9月设立，注册资本152.39亿元，是福建省人民政府出资组建的电子信息行业国有独资资产经营公司和投资平台。

    近年来，信息集团认真贯彻省委、省政府确定的“打造东南沿海集成电路产业集聚区”定位，以及“数字福建”“增芯强屏”战略部署，聚焦福建数字经济高质量发展，充分发挥国有资本的引领带动作用，深入实施制造强国战略，建设了晋华、福联、华映科技等一批补链固链重大项目，增强了产业链供应链自主可控能力，实现从“蓄能发展”到“生态发展”的跨越，行业影响力不断加强，逐步发展成为福建省电子信息产业的核心骨干企业。

    公司作为信息集团在通讯应用终端领域的出海口，依托信息集团近乎全产业链的布局，可以深度整合核心器件资源，形成一体化的供应优势。

    （二）领先的产品研发能力

    公司通过数字化转型，构建闭环管理体系，实现从研发设计到生产交付的全流程优化，并通过数字化工具提升协同效率。公司在北京、深圳、西安、东莞等多地设有研发中心，拥有大量资深研发人员，同时具备基于ARM和X86架构的硬件设计能力，产品覆盖智能手机、PC、智能跨平台穿戴软硬件产品及汽车电子等领域，形成差异化竞争实力，具备AI算法设计、调试开发及综合测试能力，在消费电子领域实现“设计、智造、交付”一体化，快速响应客户迭代需求。

    （三）先进的智能制造体系

    公司在智能制造领域具备显著优势，能够高效承接多品牌、多品类的生产需求，实现产线、生产设备在多品类产品生产中灵活切换。这种灵活的制造模式不仅支持大规模量产，还能满足小批量、定制化的生产需求，确保高效、精准的产品交付。

    公司具备业界领先的高精密产品组装能力和高度自动化水平，拥有业界领先的自动化测试系统，SMT实现一线整体流生产模式。同时，依托生产大数据中央监控平台，对生产情况实时进行大数据分析和决策。MES系统前端融合产品设计PLM、经营计划ERP、后端联通仓储WMS、物流TMS，已实现智能终端产品制造对仓库、备料、损耗、制造过程、维修、出货、质量等进行全方位管理。

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