证券之星消息,截至2025年8月8日收盘,天承科技(688603)报收于64.03元,较上周的66.99元下跌4.42%。本周,天承科技8月5日盘中最高价报68.52元。8月8日盘中最低价报62.66元。天承科技当前最新总市值79.86亿元,在电子化学品板块市值排名20/34,在两市A股市值排名2186/5151。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流入3141.81万元,游资资金合计净流出4915.78万元,散户资金合计净流入1773.97万元。
该股近3个月融资净流入1.51亿,融资余额增加;融券净流入30.28万,融券余额增加。
天承科技(688603)主营业务:电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。天承科技2025年一季报显示,公司主营收入1.02亿元,同比上升26.77%;归母净利润1897.33万元,同比上升5.76%;扣非净利润1682.55万元,同比上升10.8%;负债率9.34%,投资收益110.89万元,财务费用-39.61万元,毛利率42.19%。
天承科技投资逻辑如下:
1、公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。
该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。
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