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罗博特科：ficonTEC在光模块、CPO封装、MPO连接器、光芯片领域已有相关部署及技术储备

来源：证星互动追踪 2025-08-06 11:34:20

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证券之星消息，罗博特科(300757)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在光模块、CPO封装、MPO连接器、光芯片领域是否有相关部署？

罗博特科回复：您好！ficonTEC在光模块、CPO封装、MPO连接器、光芯片领域已有相关部署及技术储备，目前ficonTEC在前述领域已经量产出货。关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》及后续相关公告。感谢您对公司的关注！

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