截至2025年8月5日收盘,聚辰股份(688123)报收于74.31元,上涨1.17%,换手率2.55%,成交量4.04万手,成交额3.0亿元。
8月5日主力资金净流入1251.01万元,占总成交额4.17%;游资资金净流入28.51万元,占总成交额0.1%;散户资金净流出1279.52万元,占总成交额4.27%。
公司为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业,自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4/5内存模组的系列SPD产品。2025年1-6月,受益于下游个人电脑及服务器等终端应用市场需求的逐步扩张,公司SPD业务取得的销售收入较上年同期实现较快速增长。具体到产品,随着DDR5内存模组渗透率的持续提升,公司DDR5SPD产品报告期内的销量和收入较上年同期实现较大幅度增长,DDR4SPD产品报告期内的销量和收入较上年同期则相应有所下滑。
DDR5内存模组的渗透率目前尚无权威的第三方统计结果,通常认为DDR5内存模组在服务器领域的渗透率较个人电脑领域更高一些,市场估算DDR5内存模组到2024年的渗透率水平在40%-50%左右。
根据弗若斯特沙利文的资料,从历史上看,DDR内存模组每个代际的周期大约跨越十年。弗若斯特沙利文预计DDR5内存模组到2030年在服务器领域的占比仍维持在95%左右,未来公司将通过推动持续创新不断扩大市场机会。
公司持续提升企业研发水平,不断丰富技术储备和产品种类,第二季度的研发费用为0.62亿元,环比增长超过50%,增量投入的方向主要是部分新产品的流片费用。
公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片产品组合的企业,目前公司已发展成为全球排名第一的开环类音圈马达驱动芯片供应商。在巩固在开环音圈马达驱动芯片市场领先地位的同时,公司部分规格型号的光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片已于今年第二季度搭载在主流智能手机厂商的中高端智能手机正式导入市场,音圈马达驱动芯片业务的产品结构得到进一步优化。未来,公司将依托在智能手机摄像头EEPROM和开环音圈马达驱动芯片领域的客户资源优势,持续向光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展。
根据第三方机构测算数据,全球音圈马达驱动芯片的市场空间约为20-30亿元人民币,正处于量价齐升阶段。随着智能手机后置主摄像头和后置长焦镜头的不断升级,光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片逐步从旗舰机型向中低端机型下沉,有望进一步推动市场需求的扩张。
作为国内领先的汽车级EEPROM产品供应商,公司汽车级EEPROM产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块,终端客户覆盖国内外主流汽车厂商。报告期内,公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展,汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,产品的销量和收入较上年同期增长超过100%,并加速向汽车核心部件应用领域渗透。
随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展,汽车的电子控制单元逐渐增多,相应带动了整个汽车级EEPROM市场规模保持较快速增长,目前部分新能源汽车的单车EEPROM使用量已超过40颗。
汽车级EEPROM需要更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力,具有比工业级EEPROM更高的技术和商业壁垒。自2021年成功推出我国首颗等级的汽车级EEPROM以来,公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力,已形成了完整的应用产品线,并积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源,市场份额快速提升。在汽车级EEPROM竞争领域,目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM产品系列,在汽车级EEPROM市场占据了较高的市场份额,境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM产品供应商,公司汽车级EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外竞争对手尚存在一定差距。
汽车级EEPROM的市场空间目前尚无权威的第三方统计结果,通常认为汽车级EEPROM的市场规模在4-6亿美元。公司汽车级EEPROM产品2024年度的销售收入不足1亿元人民币,尚有较大提升空间。
投资者: 公司领导:从贵公司与投资者的及时交流中,我等普通股民对公司的业务增加了认知、认同。请教:1、公司目前主要的业务是DDR5、SPD、EEPROM,这些都是存储产品,它们的市场发展空间如何?能否在未来数年年推动公司营收、利润继续成倍增长?2、公司是否在其它芯片领域有长期研发并推出新产品的战略?
董秘: 您好,根据第三方机构统计,2024年聚辰EEPROM产品市场份额排名国内第一、全球第三。随着全球数字化进程的持续推进,大数据、云计算、人工智能等新兴数字产业蓬勃发展,全球数据总量呈现爆发式增长,数据加速向云端迁移,服务器作为算力承载的关键基础设施,其全球出货量重新回归增长轨道。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升,有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。与此同时,公司不断丰富技术储备和产品种类,持续提升企业研发水平,上半年的研发投入达1.03亿元,同比增加0.21亿元,其中第二季度的研发费用为0.62亿元,环比增长超过50%,为历史最高水平。公司将基于多年发展积累的研发优势和技术优势,结合市场发展前景和目标客户需求,不断进行新技术、新产品的研发设计,形成新的利润增长点,增强企业的可持续发展能力。感谢您的关注!
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