股市必读：有研粉材（688456）7月31日董秘有最新回复

截至2025年7月31日收盘，有研粉材(688456)报收于40.8元，下跌0.68%，换手率1.73%，成交量1.79万手，成交额7357.47万元。

董秘最新回复

投资者： 请问公司目前mim材料都有哪些，产能多少
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司的MIM材料有MIM17-4PH、MIM304和MIM316L，现有产能约500吨/年，新基地建成后产能会有所提升。感谢您的提问！

投资者： 请问公司的散热铜粉是否能够应用于芯片堆叠和半导体封装领域，是否有相关订单，能否介绍一下适用性。
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域，同时也已部分应用于GPU散热器件、AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好，目前已有相关订单。感谢您的提问！

投资者： 请问公司主要是哪些产品能够应用于AI领域，目前出货量如何，是否在市场同类产品中占有优势，未来市场规模大吗。
董秘： 公司的散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器，目前出货量稳定，新型导热铜粉使用化学法生产，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。随着deepseek等AI应用的普及，对硬件的散热及提速要求越来越高，公司新型导热铜粉有望进一步扩大销售规模，形成新的利润增长点。感谢您的提问！

投资者： 请问公司的产品是否能够用于芯片制造领域，是否有实质性订单。
董秘： 公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。感谢您的提问！

当日关注点

• 交易信息汇总：7月31日，有研粉材主力资金净流出276.06万元，游资资金净流出347.59万元，而散户资金则净流入623.65万元。

交易信息汇总

7月31日，有研粉材的资金流向显示，主力资金净流出276.06万元，占总成交额的3.75%；游资资金净流出347.59万元，占总成交额的4.72%；散户资金净流入623.65万元，占总成交额的8.48%。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。