截至2025年7月31日收盘，可川科技(603052)报收于27.54元，下跌0.29%，换手率4.58%，成交量2.58万手，成交额7168.64万元。
投资者： 董秘您好，贵公司已建成400G/800G高速光模块封测生产线并开始小批量供货，请问目前产能利用率如何？主要客户有哪些？是否具备进入AI大算力中心和CPO封装的计划？
董秘： 尊敬的投资者您好，可川光子致力于高速硅光芯片和硅光模块的研发和生产，目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，公司正在积极地进行市场开拓工作，已向多家海内外客户送样。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好，贵公司可川光子具备自主芯片设计和晶圆级检测能力，请问目前与哪些AI服务器或AI芯片相关客户开展合作？公司光模块或芯片产品是否有机会进入国内算力龙头或大模型应用产业链？
董秘： 尊敬的投资者您好，可川光子致力于高速硅光芯片和硅光模块的研发和生产，自主研发设计的首批硅光芯片已经完成海外流片，公司正在积极地进行市场开拓工作，已向多家海内外客户送样。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好，近期AI智能眼镜受到广泛关注，公司在超薄光学膜、功能性保护膜、结构固定材料等领域具备技术积累，请问公司是否已向AI眼镜、智能眼镜或AR/VR设备相关客户提供产品或送样？是否与小米、华为、OPPO等AI眼镜布局企业有合作或接洽？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司以CMOS芯片保护膜产品为支点，大力拓展半导体领域客户群，成功通过多家客户的产品测试验证并逐步实现量产，初步形成了以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵。目前公司产品主要应用于CMOS图像传感器芯片及硅基OLED芯片的制程中，下游终端产品包括MR、AR/VR智能眼镜设备、手机/车载/安防/医疗摄像模组等，公司产品应用场景广阔。未来，公司将继续发掘相关客户的需求，进一步扩充半导体功能性器件产品品类，力争实现新的突破。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好，公司在电芯隔离膜、缓冲垫、结构胶带等功能性材料方面具备深厚技术积累，请问公司是否考虑将这些材料技术延伸应用到AI服务器散热系统、电池模组（PACK）热管理、储能电站等领域，以提升热管理效率和安全性能？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司功能性器件主要应用于消费电子和新能源两大领域，行业下游客户主要为消费电子、新能源及储能系统的零组件生产企业及制造服务企业，产品应用领域较为广泛。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好，公司可川光子在高速光模块方面的芯片设计和封装能力是否有机会拓展到Chiplet或CPO共封装方向？
董秘： 尊敬的投资者您好，可川光子具备PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块光电封装、模块批产测试等相关核心技术，相关技术能力可以从可插拔方案拓展至Chiplet或CPO等集成度更高的下一代光模块。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好，公司正在布局复合铝箔产品，请问是否已完成对半固态/固态电池的适配验证？复合铝箔是否已送样到宁德时代、比亚迪等固态电池布局企业？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司锂电池新型复合材料项目（一期）当前正在稳步推进项目建设，已完成一期主厂房建设，首台设备已进场安装，目前正在调试中。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好，公司电池功能性器件业务覆盖ATL、德赛电池等大客户，请问是否与主要3C充电宝厂商有合作？公司电芯功能件是否符合最新大容量快充3C电芯标准？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司功能性器件主要应用于消费电子和新能源两大领域，行业下游客户主要为消费电子、新能源及储能系统的零组件生产企业及制造服务企业，产品应用领域较为广泛。公司具体客户情况，请查阅公司的定期报告。感谢您的关注！
7月31日主力资金净流出494.19万元，占总成交额6.89%；游资资金净流出232.04万元，占总成交额3.24%；散户资金净流入726.23万元，占总成交额10.13%。
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