截至2025年7月31日收盘,德福科技(301511)报收于35.93元,上涨1.5%,换手率21.63%,成交量81.02万手,成交额29.77亿元。
7月31日,德福科技的资金流向显示主力资金净流入1.93亿元;游资资金净流入6120.15万元;而散户资金则净流出2.55亿元。
卢森堡铜箔成立于1960年,是全球唯一的非日系高端IT铜箔生产商,核心产品包括HVLP(极低轮廓铜箔)和DTH(载体铜箔)。该公司在欧洲、中国和北美设有生产和销售中心,2024年实现营业收入1.34亿欧元,2025年第一季度实现扭亏为盈,净利润达到167万欧元。卢森堡铜箔在高端产品研发方面处于领先地位,2024年已开始向全球顶尖客户提供HVLP3/4和载体铜箔的批量供货。
2024年,卢森堡铜箔营业收入为1.34亿欧元,息税折旧摊销前利润为0.15亿欧元,净利润为-37万欧元。2025年第一季度,营业收入为0.45亿欧元,息税折旧摊销前利润为0.06亿欧元,净利润为167万欧元。截至2025年第一季度,卢森堡铜箔总资产为2.13亿欧元,资产负债率为40.84%。
德福科技通过此次收购,电解铜箔总产能跃升至19.1万吨/年,成为全球最大的电解铜箔生产商。双方将在技术研发、市场开拓和成本控制等方面形成协同效应,德福科技将利用自身优势帮助卢森堡铜箔提升盈利能力,并加强其在亚太地区的销售和服务网络。
德福科技在电子电路铜箔领域持续深化“高频高速、超薄化、功能化”的技术战略,2024年研发投入为1.83亿元,同比增长30.45%,新增约17件发明专利。公司与多家知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系,为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案。德福科技在RTF、HVLP和载体铜箔等高端产品领域取得了显著进展,实现了多个国产替代量产突破。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。