截至2025年7月24日收盘，耐科装备(688419)报收于28.65元，上涨4.22%，换手率14.27%，成交量4.39万手，成交额1.24亿元。
投资者： 国外晶圆级塑装设备定价在1000-1500万，基本比肩前道ALD设备的价格，贵司的晶圆级塑装设备预计定价在哪个区间？
董秘： 您好！感谢您对本公司的关注！公司晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化。谢谢！
投资者： 贵司在去年的投资者关系互动活动中曾表示，晶圆级封装装备已研发完成，预计2024年年底实现客户使用。请问，截至目前，贵司的晶圆级封装装备是否已交付客户使用？另外，贵司的晶圆级封装装备是晶圆级还是板级塑封设备，是填补国内空白品种吗？
董秘： 您好!感谢您对本公司的关注!目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段，样机已制造完成，处于内部试验完善阶段。据了解，晶圆级和板级封装塑封装备目前主要依赖进口。谢谢!
投资者： 贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右，大约人民币40亿”，在更早的招股阶段，还曾表示“2020年根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，未来5-10年自动化升级改造潜在市场规模约500亿元”。也就是从今年开始，我国半导体塑封设备规模每年平均在100亿元左右。请问，面对如此巨大的市场，贵司能占据多大的份额？
董秘： 您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口，国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技，但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势为导向，持续强化研发体系建设，不断推出新的产品，提升公司份额。谢谢!
投资者： 贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？
董秘： 你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!
投资者： 贵司在2024年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白，但在今年的6月份互动平台回复中说到“公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备”。请问，贵司已经推出先进封装用塑封设备了吗？
董秘： 你好！本公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程，谢谢！
7月24日，耐科装备的资金流向显示，主力资金净流入531.31万元，占总成交额4.27%；游资资金净流入53.58万元，占总成交额0.43%；散户资金净流出584.89万元，占总成交额4.7%。
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