股市必读：康达新材（002669）7月23日披露最新机构调研信息

截至2025年7月23日收盘，康达新材(002669)报收于12.37元，下跌1.9%，换手率4.51%，成交量13.61万手，成交额1.7亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月23日，康达新材主力资金净流出1872.39万元，游资资金净流出1538.66万元，散户资金净流入3411.05万元。
• 机构调研要点：康达新材已形成风电叶片材料全链条供应体系，并在2025年一季度继续保持风电结构胶销售量市占率领先地位；研发投入方面，2024年研发费用达2.04亿元，占营业收入的6.56%，研发团队规模为376人；拟收购的成都中科华微是一家专注于高可靠集成电路产品研发的高新技术企业，目前审计、评估等工作正在推进中；公司计划通过多元化投资模式加速向半导体产业战略转型升级。

交易信息汇总

7月23日，康达新材的资金流向显示，主力资金净流出1872.39万元；游资资金净流出1538.66万元；散户资金净流入3411.05万元。

机构调研要点

7月22日，康达新材董事会秘书沈一涛对公司业务状况及未来发展进行了详细介绍。公司已形成风电结构胶、环氧灌注树脂、拉挤树脂、喷胶、丁基胶条及主梁拉挤板复合材料等风电叶片材料全链条供应体系。2024年，风电环氧结构胶、灌注树脂等各类产品销售总量近9万吨；2025年一季度，风电结构胶销售量继续保持市占率领先地位。公司是国内早期通过国际风能权威机构德国劳埃德船级社（GL）认证之一的企业，产品可应用于百米级叶片，满足不同叶型需求。随着叶片大型化趋势的发展，公司凭借先进的生产技术和工艺、快速响应的客户服务、高性价比的产品优势，保持了核心竞争优势。

公司在研发领域聚焦三大核心方向并加大投入力度：胶粘剂与特种树脂新材料领域，解决现有产品的技术难点，推动风电叶片材料技术升级；电子信息材料领域，主攻高端国产替代技术，覆盖大尺寸ITO靶材、CMP抛光液及LTCC材料体系等关键领域；电子科技领域，深耕电子技术研发，开发相关核心产品并拓展其在多领域的应用。2024年公司研发费用达2.04亿元，占营业收入的6.56%，研发团队规模为376人，占员工总数的22.97%。目前，ITO靶材项目已进入试生产状态，CMP抛光液中试项目已进入内部测试阶段。

成都中科华微电子有限公司是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，尤其在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。截至目前，本次交易的审计、评估等各项工作正在有序推进中。

公司将以现有半导体材料产业（包括CMP抛光液、溅射靶材、陶瓷材料等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级。公司依托前期布局，立足“硬科技”，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条。

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