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逸豪新材：强化技术交流与研发投入提升产品竞争力

来源：证星互动追踪 2025-07-18 08:48:15

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证券之星消息，逸豪新材(301176)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？

逸豪新材回复：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，PCB应用领域广泛，电子电路铜箔可间接应用于各类终端产品中。公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，不断扩充产品结构，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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