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逸豪新材：已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品

来源：证星互动追踪 2025-07-18 08:42:12

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证券之星消息，逸豪新材(301176)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：超薄载体铜箔技术是否助力公司抢占AI芯片封装基板材料市场？

逸豪新材回复：尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品，公司将积极推进市场布局。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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