证券之星消息,根据天眼查APP信息整理,7月14日公布的《重庆芯联微电子有限公司晶圆电性测试设备中标结果公告(1)》中显示杭州广立微电子股份有限公司中标。公告内容如下:
【中国国际招标网】
项目名称:重庆芯联微电子有限公司晶圆电性测试设备
招标项目编号:0613-2540251*****
招标范围:晶圆电性测试设备
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:重庆芯联微电子有限公司
开标时间:2025-07-01 09:30
公示时间:2025-07-08 13:21 - 2025-07-11 23:59
中标结果公告时间:2025-07-14 13:49
中标人:杭州广立微电子股份有限公司
制造商:杭州广立微电子股份有限公司
制造商国家或地区:中国
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。