每周股票复盘：翱捷科技（688220）ASIC业务持续发展，四核手机芯片出货量超百万

截至2025年7月11日收盘，翱捷科技（688220）报收于74.34元，较上周的73.68元上涨0.9%。本周，翱捷科技7月9日盘中最高价报76.1元。7月11日盘中最低价报71.27元。翱捷科技当前最新总市值310.96亿元，在半导体板块市值排名37/162，在两市A股市值排名492/5149。

本周关注点

• 机构调研要点：ASIC业务在智能穿戴等领域需求上升，市场空间扩容
• 机构调研要点：首款四核手机芯片2024年出货量超过百万颗
• 机构调研要点：第二款八核手机芯片预计明年上半年开始量产
• 机构调研要点：RedCap芯片已在物联网市场实现商用，获得运营商认证

机构调研要点

7月3日特定对象调研

最近市场传公司ASIC在某算力项目受美国新规影响丢单，在对华管制新规后，公司ASIC业务在智能穿戴/眼镜、端侧I、RSIC-V芯片等领域需求持续上升，相关SIC定制服务的市场空间显著扩容。公司预计2026年SIC业务收入将取得大幅增长。

公司上半年蜂窝物联网芯片的市场需求旺盛，出货量增长较快，下游终端景气度较高。由于市场需求增速显著超过前期产能规划，导致部分蜂窝物联网产品处于缺货状态，公司已通过增加晶圆投片量、加大封装测试投产计划等措施提升供给能力。

公司首款四核智能手机芯片已成功实现商用，2024年出货量超过百万颗，2025年全年出货量较2024年预计将实现成倍增长。

公司首款八核智能手机芯片已于2025年上半年成功导入手机客户，首发智能手机客户将于今年第三季度实现产品上市。

第二颗4G八核智能手机芯片流片，该芯片采用6nm先进制程，预计9月份左右流片，年底开始导入客户，预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。

首颗6nm5G八核智能手机芯片已进入研发后期，预计今年下半年流片，明年下半年开始进行客户导入工作。

在5GRedCap领域，公司首款芯片SR1903已率先在物联网市场实现商用，已获得中国移动、中国联通两大运营商的认证。面向智能穿戴市场，公司推出的RedCap芯片平台SR3901已具备量产商用能力，目前已经有15+款终端完成入网入库测试，且已经开始小规模出货。此外，公司开发的全球首款RedCap+ndroid智能芯片平台8603，今年第一季度推出后受到市场广泛关注，目前处于客户designin阶段，预计终端产品将于今年第四季度上市。

今年公司暂时未有新的股权激励计划安排，预计2025年股份支付费用对全年业绩的影响将低于2024年水平。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。