德龙激光获得实用新型专利授权：“硅片双通道自动化激光加工设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德龙激光（688170）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“硅片双通道自动化激光加工设备”，专利申请号为CN202421664438.5，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本实用新型涉及一种硅片双通道自动化激光加工设备，包括主机组件，主机组件包括主机机架，在主机机架内设置有振镜加工组件和运动平台组件；在主机组件沿着X轴正方向的一侧设置有圆片上下料组件，在主机组件沿着X轴负方向的一侧设置有方片上下料组件。本实用新型双通道的结构设置，能兼容方片和圆片的加工，方片和圆片分别在两侧上下料，提高设备的利用率，降低投资成本。

今年以来德龙激光新获得专利授权23个，较去年同期增加了9.52%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.3亿元，同比增25.78%。

通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目287次；财产线索方面有商标信息20条，专利信息577条，著作权信息149条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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