首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中

来源：证星互动追踪 2025-07-10 15:34:12

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，振华风光(688439)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：振华风光募投项目，尤其是高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，进展如何？巨额募资闲置，谁负责？如何补救？

振华风光回复：答：尊敬的投资者您好！公司募投项目主要包括：研发中心建设项目和高可靠模拟集成电路晶圆制造和先进封测产业化项目。研发中心建设项目已于2025年6月30日结项，达到预定可使用状态并取得了很好的建设成效。具体情况请查阅公司于2025年6月28日披露的《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》。高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中，具体进展及募集资金使用情况请查阅公司于2025年4月26日披露的《2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示振华风光行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性优秀，综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年