截至2025年7月8日收盘，嘉元科技(688388)报收于21.3元，上涨1.04%，换手率4.01%，成交量17.11万手，成交额3.67亿元。
7月8日，嘉元科技的资金流向如下：- 主力资金净流入2231.37万元，占总成交额6.08%；- 游资资金净流出957.57万元，占总成交额2.61%；- 散户资金净流出1273.81万元，占总成交额3.47%。
7月8日，嘉元科技进行了线上路演活动，以下是调研要点：
公司目前所储备的技术已基本满足所有固态电池技术路线的需求，已开发了高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，解决固态电池负极集流体的界面接触和耐腐蚀问题，提升电池性能。未来将根据市场需求和客户要求进行相关产品的生产和销售。
公司时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业和同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。2024年推出高比表面拓界铜箔和特种合金铜箔，2025年推出双面镀镍铜箔，解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题。公司自2017年研发出多孔铜箔，目前已进入第三代，解决固态电池负极锂金属沉积不均匀与枝晶穿透风险。2023年推出的复合铜箔，为高安全、长寿命固态电池金属负极体系产业化提供核心材料支撑。
针对半/全固态电池，公司已研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，部分产品已实现批量及小批量供货。2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1‰。公司还与多家客户达成战略协议，共同开发下一代固态电池用铜箔产品。
锂电铜箔方面，公司锂电铜箔产线高效运转，稼动率达到95%，充分释放产能优势。高端锂电铜箔产品市场竞争强劲，市占率达50%，稳居行业前列。公司锂电铜箔产品矩阵丰富，覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。电子电路铜箔方面，公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF、HTE、HVLP、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。精密铜线方面，公司以全球化视野持续深耕国内外高端市场，依托技术与产能优势，加速扩大高端精密铜线产能规模。
公司已建成六个生产基地，规划产能约25万吨，目前年产能达12万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。目前，公司产能利用率超90%，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升。公司2025年预计实现总产能达13万吨以上，产量和销量均突破9万吨。
近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致铜箔加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率偏低。去年加工费已经进入底部，目前部分产品加工费已有所回升，需求增长驱动，锂电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势。公司预计今年部分高端定制化产品的加工费仍有上涨空间，涨幅情况需结合下半年市场供需情况、客户订单情况等因素综合判断。
公司未来盈利增长的主要驱动因素包括加速新产品研发与迭代、拓展海外市场客户群体、聚焦优质客户合作深化、深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策，以及积极响应国家政策，寻找与主业具有协同效应的新质生产力，通过并购或合作方式延链补链，提升公司综合竞争力。
公司已开发的海外国际顶尖电池企业客户自今年开始放量，产品毛利率优于国内。今年公司将积极进军海外新兴市场，持续挖掘优质的海外客户资源，拓宽业务覆盖范围，提升产品的海外市场占有率。目前公司已导入日本、韩国及欧美等海外客户，下一步将加快导入东南亚地区的战略客户。
公司积极推进能与主业协同发展的第二增长曲线，通过多元化布局，为公司长期稳定发展提供新的动力与支撑。公司将重点聚焦AI算力、半导体、机器人、低空经济等新质生产力赛道，实现主业的延链补链并协同发展，不断提升公司内在价值，为公司股东创造更大价值。
公司董事会和管理层将会紧密围绕公司战略和经营目标，积极推动可转债转股。现有可转债余额约10亿元，到期时间为一年半，目前公司生产经营正常，现金流稳健，资信情况良好，具备较强的偿还能力。在可转债存续期间，公司持续推进战略落地，加强市场沟通，进一步提升市场对公司价值的认同，维护广大投资者利益。
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