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广电计量：可解决智能芯片微小多层缺陷识别与暴露

来源：证星互动追踪 2025-07-08 20:51:11

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证券之星消息，广电计量(002967)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：高端算力芯片（如GPU、NPU）的工业缺陷智能化检测技术是否已突破？目前能解决哪些具体问题（如微小缺陷、多层结构隐藏缺陷）？

广电计量回复：您好，目前公司通过研发投入，在人工智能芯片检测方面实现较好的技术积累，可解决智能芯片的微小、多层缺陷的识别与暴露，通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备可以精确捕捉到芯片内部微小的电应力、工艺结构等缺陷造成的漏电或短路异常，CT可以用来检测2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷，同时可以通过DB-FIB/P-FIB/TEM进行芯片级别的高效率微区离子束刻蚀，辅助验证高阶芯片如4nm工艺质量等问题，为高端算力芯片（如GPU、NPU）的设计与制造提供验证及分析服务。

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