证券之星消息,科翔股份(300903)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司在HDI板领域有哪些独特的技术优势,使其能够满足AI服务器等高端应用的要求?
科翔股份回复:尊敬的投资者,您好!高阶HDI领域,公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术,目前已实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm,盲孔电镀纵横比0.8:1,盲孔对准度50μm等技术。公司还将持续加大HDI产品的研发投入,提升制造能力,匹配最新技术发展对PCB产品的需求。谢谢您的关注!
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