捷邦科技获得发明专利授权：“铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺及其包裹装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷邦科技（301326）新获得一项发明专利授权，专利名为“铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺及其包裹装置”，专利申请号为CN202110304449.7，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本发明涉及一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺，该铜箔胶带折包PC并附背胶组件由下而上依次包括一离型膜、双面导电胶、单面铜箔导电胶、PC块，其中，单面铜箔导电胶具有突出于PC块的延长部且延长部沿PC块的一侧面弯折并折包附着在PC块的上表面；该铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺包含先分别制备半成品模组和PC模组；本发明生产工艺先通过多次模切工艺形成含有多个半成品单元的半成品模组，半成品单元中包含离型膜、导电双面胶、单面铜箔导电胶的复合组件，再将半成品模组与含有多个PC块的PC模组通过包裹装置进行模块化组装，每次组装可完成数十至数百个成品的组装，因此生产效率高，且组装精度高，产品稳定性好。

今年以来捷邦科技新获得专利授权10个，较去年同期减少了44.44%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5794.32万元，同比增4.51%。

通过天眼查大数据分析，捷邦精密科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目4次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息216条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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