隆扬电子：7月4日接受机构调研，包括知名机构聚鸣投资，盘京投资的多家机构参与

证券之星消息，2025年7月4日隆扬电子（301389）发布公告称公司于2025年7月4日接受机构调研，中金证券、Blackrock、Trivest、海富通基金、国寿养老、长江养老、盘京投资、财通资管、宏道投资、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金、中银基金、新华资产、聚鸣投资、Hao capital参与。

具体内容如下：
问：公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长同与会人员进行了答交流，本次交流主要内容如下：
答：公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长同与会人员进行了问交流，本次交流主要内容如下
Q1、HVLP5铜箔的竞争格局是什么样的？
HVLP5 等级的铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段，其他的参与玩家主要为日本企业。
Q2、公司的工艺路线是什么？
公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理。
Q3、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的？
理论上，基于集肤效应的原理，铜箔的表面粗糙度越低，相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要结合玻纤布、树脂等其他材料，进行综合性能的测试。
Q4、公司是否有供应 hvlp1-3的铜箔？公司竞争的格局如何？
公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争，公司的工艺路线在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势。但是在做超薄、超平坦铜箔时，公司的工艺路线有一定优势；所以公司选择从 hvlp5等级铜箔产品开始参与市场开发。
Q5、关于收购威斯双联的目的？
公司收购威斯双联 51%股权，主要是威斯双联与公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。公司通过本次收购，可优化供应链管理，未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享，同时保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
Q6、关于收购德佑新材可为公司带来哪些效益？
公司收购德佑新材 70%股权，是基于公司的未来经营发展布局需要；收购后可以增厚公司业绩，整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，补足公司在减震、保护、固定等方面的自研材料体系，进一步丰富公司的产品类别，拓宽现有客户结构，并拓展公司新材料在 3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局；目前此项目还未召开股东大会，公司将依规定审批进度，适时进行信息披露。

隆扬电子（301389）主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。

隆扬电子2025年一季报显示，公司主营收入7337.86万元，同比上升24.18%；归母净利润3067.59万元，同比上升72.26%；扣非净利润2778.39万元，同比上升63.18%；负债率3.61%，投资收益85.59万元，财务费用-628.07万元，毛利率56.23%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5939.91万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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