股市必读：宏昌电子（603002）7月3日董秘有最新回复

截至2025年7月3日收盘，宏昌电子(603002)报收于6.78元，上涨3.51%，换手率8.11%，成交量91.94万手，成交额6.14亿元。

董秘最新回复

投资者： 你好，贵司产品是否可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造，或者生产所需原材料
董秘： 尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。公司密切关注前沿技术发展趋势，谢谢关注！

投资者： 你好，公司官网显示贵公司产品有风力叶片树脂固化剂，请问贵公司该产品是否有和风电类企业进行供货呢？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司拥有不同类别的风力叶片树脂产品，适用于风力叶片等复合材料需求。公司根据客户需求，向行业内相关企业供货。谢谢您的关注！

投资者： 董秘你好！请问GBF设备全流程联调是否完成？试产计划何时启动？是直接生产碳氢树脂为原材料的下时代增层膜吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司子公司珠海宏昌电子材料有限公司“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”，处于前期筹备建设，正在评估生产、品质，验证仪器、设备中；本项目建设过程中可能会存在各种不确定因素，可能面临各种技术难题，导致项目无法顺利实施，或建设资金筹措不到位等，导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险，请投资者注意投资风险。谢谢您的关注！

投资者： 董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何？请回答，谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好！公司开发GBF装增层膜新材料，与下游客户需求配合，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用；公司相关研发在《覆铜板资讯》期刊发表“FCBGA基板中提高增层膜和芯板对铜箔CTE匹配性降低基板翘曲”（具体请见该期刊2025年第2期总第155期），推广相关技术。谢谢您的关注！

当日关注点

• 交易信息汇总：7月3日主力资金净流入2702.8万元，占总成交额4.4%。

交易信息汇总

7月3日，宏昌电子的资金流向显示，主力资金净流入2702.8万元，占总成交额的4.4%；游资资金净流出651.37万元，占总成交额的1.06%；散户资金净流出2051.43万元，占总成交额的3.34%。

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