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光力科技：高端切割划片设备可应用于先进封装中的切割工艺

来源：证星互动追踪 2025-07-01 11:36:38

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证券之星消息，光力科技(300480)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为昇腾芯片采用Chiplet技术，需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺？是否与华为昇腾的先进封装环节存在技术合作？望答复

光力科技回复：感谢您的关注！先进封装是Chiplet技术的基础，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。封装过程主要是由OSAT、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。谢谢！

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