截至2025年6月24日收盘,天承科技(688603)报收于44.95元,下跌0.02%,换手率1.71%,成交量7861.0手,成交额3549.41万元。
投资者: 请问公司在IC封装基板方面的进展如何?
董秘: 截至目前,公司在包括某台资背景的公司以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品,目前各项业务进展顺利,同时也还在不断争取和突破新的客户及产线,感谢您的关注!
6月24日,天承科技的资金流向显示,主力资金净流出405.31万元,占总成交额11.42%;游资资金净流入226.0万元,占总成交额6.37%;散户资金净流入179.31万元,占总成交额5.05%。
广东天承科技股份有限公司计划于2025年7月2日下午14时在上海市长宁区诸光路1588弄虹桥世界中心L2-B幢806室召开2025年第一次临时股东会。会议主要议程包括审议《关于变更公司名称、注册地址、注册资本并修订〈公司章程〉的议案》。具体变更内容如下:- 公司名称将由“天承科技股份有限公司”变更为“上海天承科技股份有限公司”,英文名称由“Skychem Technology Co., Ltd.”变更为“Shanghai Skychem Technology Co., Ltd.”- 注册地址将迁至中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室- 注册资本将由83,957,192元增加至124,724,524元,公司股份总数也将由83,957,192股增至124,724,524股此外,公司章程的相关条款将进行相应修订,包括公司名称、注册地址和注册资本等内容。会议还将安排股东发言、提问及投票表决环节,并由见证律师出具法律意见书。值得注意的是,本次变更不涉及证券简称和证券代码的变更,证券简称仍为“天承科技”,证券代码仍为“688603”。
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