截至2025年6月13日收盘，泰晶科技（603738）报收于14.05元，较上周的13.76元上涨2.11%。本周，泰晶科技6月12日盘中最高价报14.28元。6月9日盘中最低价报13.76元。泰晶科技当前最新总市值54.7亿元，在元件板块市值排名34/56，在两市A股市值排名2699/5150。
车规产品出货情况：公司超小尺寸、高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证，建成独立车规产线及CNAS实验室，车规级产品料号储备已开发2000余款，覆盖多种应用场景，并获得大量主机厂和Tier1企业项目定点。
光模块市场情况：2025年预计是400G光模块元年，公司针对200G、400G、800G市场推出高基频、高精度时钟解决方案，随着光模块传输速率升级，公司高稳产品将形成新的增长点。
公司经营情况：公司各项经营战略稳步推进，对25年及更长期的经营情况保持乐观。消费电子、物联网等行业景气度回升，6G、北斗等新兴市场为晶振行业带来新发展方向。
高端晶振推进情况：公司围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供有竞争力的产品解决方案，重点加大微小尺寸、超高基频产品应用配套，持续强化方案商芯片平台配套，积极拓展新兴市场。
AI服务器中晶振应用情况：晶振在AI服务器中应用于CPU、GPU、内存控制器等核心部件，需要多晶振配置，提供稳定基准时钟，确保多计算单元同步处理，支持高速总线互连同步。
2024年整体业绩情况：2024年公司实现营业收入8.2亿元，同比增长3.55%，归母净利润8,758.09万元，同比减少13.55%。公司持续加大研发投入，新建产线，员工持股计划落地，中长期来看有利于提升公司竞争力。
2025年业务和业绩恢复规划：公司将继续加大车规产线投资，推动有源产线、XO产线全面投产，提高高精度、高可靠性产品产能及占比，提升高毛利率产品产出效益比。
车规业务进展：2025年公司继续加大车规产线投资，独立车规专线建设完成，具备更好供货能力，车规产品进展较快，已获得大量主机厂和Tier1企业项目定点。
车规晶振验证周期：车规级晶振验证周期较长，行业壁垒高，公司已在2024年落地国内唯一独立车规专线及高规格CNAS实验室，将极大提升客户导入进度。
2025年一季度业绩情况：2025年一季度公司实现营业收入2.00亿元，同比增长10.09%，归母净利润869万元，同比下降71.52%。净利润下降系公司为提高市场占有率，主动调整部分产品价格，新产线投入导致折旧及费用增加。
泰晶科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告：每股现金红利0.08002元（含税），A股股权登记日为2025年6月19日，除权（息）日及现金红利发放日为2025年6月20日。公司总股本389,322,772股，扣除回购专用证券账户中的公司股份数量4,962,620股后为384,360,152股，拟派发现金红利总额为30,756,499.36元（含税）。
广东华商律师事务所关于泰晶科技股份有限公司差异化分红事项的法律意见书：公司于2023年9月8日召开董事会审议通过回购股份方案，用于股权激励或员工持股计划，并于2024年11月5日再次审议通过回购股份方案，本次回购股份将全部用于注销并减少注册资本。截至2025年5月28日，公司总股本为389,322,772股，扣除回购专用证券账户中的4,962,620股，实际参与权益分派的股份数量为384,360,152股。回购的股份不参与利润分配，每股派发现金红利调整为0.08002元（含税）。
泰晶科技股份有限公司关于2024年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告：调整前回购价格上限不超过21.80元/股（含），调整后回购价格上限不超过21.72元/股（含），回购价格调整起始日为2025年6月20日（权益分派除权除息日）。按拟回购资金总额上限1亿元和调整后的回购价格上限测算，预计回购约4,604,052股，约占公司总股本的1.18%；按拟回购资金总额下限5000万元测算，预计回购约2,302,026股，约占公司总股本的0.59%。
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