截至2025年6月13日收盘,华懋科技(603306)报收于39.7元,较上周的41.33元下跌3.94%。本周,华懋科技6月12日盘中最高价报41.78元。6月10日盘中最低价报39.4元。华懋科技当前最新总市值130.64亿元,在汽车零部件板块市值排名35/229,在两市A股市值排名1206/5150。
华懋科技2024年年度权益分派实施公告。每股现金红利0.095元,股权登记日为2025年6月20日,除权(息)日和现金红利发放日均为2025年6月23日。差异化分红送转:是。本次利润分配方案经公司2025年5月19日的2024年年度股东会审议通过。分派对象为截至股权登记日下午上海证券交易所收市后在中国结算上海分公司登记在册的本公司全体股东(本公司回购专用证券账户除外)。公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.95元(含税)。公司本次利润分配不送红股,不以公积金转增股本。公司总股本329,060,224股,扣除回购专户中已回购股份27,674,443股,实际参与分配的股份数为301,385,781股,拟派发现金红利28,631,649.20元(含税)。
华懋科技发布关于因2024年度利润分配调整“华懋转债”转股价格暨转股复牌的公告。因实施2024年度利润分配,华懋转债自权益分派公告披露前一交易日(2025年6月12日)至权益分派股权登记日(2025年6月20日)期间停止转股,自除权除息日(2025年6月23日)起恢复转股。调整前转股价格为33.85元/股,调整后转股价格为33.76元/股,调整实施日期为2025年6月23日。
华懋科技因实施2024年度利润分配,调整发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易所涉购买资产的股份发行价格及募集配套资金的发行价格均由29.88元/股调整为29.80元/股。
华懋科技关于实施2024年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告。调整前回购价格上限为不超过42.00元/股(含),调整后回购价格上限为不超过41.91元/股(含),回购价格调整起始日为2025年6月23日。
华懋(厦门)新材料科技股份有限公司将于2025年6月23日14点在福建省厦门市集美区后溪镇苏山路69号公司会议室召开2025年第一次临时股东会。会议将审议三项议案:一是关于《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司2025年员工持股计划(草案)》及其摘要的议案;二是关于《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司2025年员工持股计划管理办法》的议案;三是关于提请股东会授权董事会办理公司2025年员工持股计划有关事项的议案。
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