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国林科技：臭氧在半导体行业应用范围包括薄膜沉积等工艺制程

来源：证星互动追踪 2025-06-13 17:00:49

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证券之星消息，国林科技(300786)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：针对存储芯片客户需求，例如：3D NAND堆叠层数从128层升级至232层，要求薄膜沉积氧化工艺稳定性提升；公司有这方面的技术工艺吗？

国林科技回复：尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，公司目前有薄膜沉积工艺制程业绩，占主营业务收入比重较小。感谢您的关注。

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