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芯联集成：公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入

来源：证星互动追踪 2025-06-13 15:34:56

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证券之星消息，芯联集成(688469)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵司代工的MCU产品，目前都是多少纳米的产品？

芯联集成回复：尊敬的投资者您好，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。感谢您的关注。

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