证券之星6月12日盘中消息,10点4分惠伦晶体(300460)触及涨停板。目前价格10.87,上涨19.98%。其所属行业元件目前上涨。领涨股为惠伦晶体。该股为AI手机,苹果产业链,手机产业链概念热股,当日AI手机概念上涨1.44%,苹果产业链概念上涨0.74%,手机产业链概念上涨0.65%。
惠伦晶体的投资逻辑如下:
1、公司生产的晶振产品已应用于AI眼镜系统控制芯片及无线通信芯片等关键部件,为设备提供高精度时钟信号与低时延数据传输保障。6月11日的资金流向数据方面,主力资金净流入151.22万元,占总成交额2.69%,游资资金净流出376.64万元,占总成交额6.71%,散户资金净流入225.42万元,占总成交额4.01%。
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