首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

三安光电：玻璃基+MiP混合方案中晶圆级封装过程需进行巨量转移

来源：证星互动追踪 2025-06-09 17:24:13

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，三安光电(600703)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，据子公司艾迈谱光电公众号信息，mip0101采用先进半导体工艺，无须购置巨量转移设备。是否可以理解为采用晶圆级封装，无巨量转移过程?

三安光电回复：“玻璃基+MiP”混合方案中，晶圆级封装过程需进行巨量转移，转移至玻璃基板的过程无需进行巨量转移。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示三安光电盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年