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甬矽电子：公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成

来源：证星互动追踪 2025-06-05 15:57:17

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证券之星消息，甬矽电子(688362)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的先进封装是否处于供不应求的状态？

甬矽电子回复：尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！

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