每周股票复盘：艾森股份（688720）PSPI光刻胶打破垄断，先进封装产品进展顺利

截至2025年5月30日收盘，艾森股份（688720）报收于41.7元，较上周的40.7元上涨2.46%。本周，艾森股份5月29日盘中最高价报43.48元。5月26日盘中最低价报40.14元。艾森股份当前最新总市值36.75亿元，在半导体板块市值排名142/160，在两市A股市值排名3666/5146。

本周关注点

• 机构调研要点：公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂
• 机构调研要点：公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得首个国产化订单

机构调研要点

公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。

首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应商。

另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对Ultra Low-α Tin（超低 α锡）等关键材料的半导体应用等方面，公司与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低 α 锡阳极产品在客户端验证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。

目前，国内PSPI产品高度依赖从美国HDM公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年中国集成电路用PSPI光刻胶市场规模总计11.93亿元，预计到2025年将增长至13.28亿元。公司布局了先进封装PSPI和晶圆领域PSPI光刻胶，公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024年第三季度开始逐步量产，预计2025年将逐步实现规模化出货。同时，公司在PSPI光刻胶方面同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。

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