截至2025年5月30日收盘，神工股份（688233）报收于26.25元，较上周的26.7元下跌1.69%。本周，神工股份5月29日盘中最高价报27.1元。5月30日盘中最低价报26.13元。神工股份当前最新总市值44.71亿元，在半导体板块市值排名135/160，在两市A股市值排名3174/5146。
公司管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年第一季度仍然持续：
第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力。
第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强。
第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
根据神工市场部调研，中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，全球硅零部件市场需求约为15-20亿美元/年。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本土等离子刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求。未来随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。公司注意到：一方面，SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长，但从第四季度开始环比增长幅度已连续两个季度持续下滑。公司认为，这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面，根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公开信息，由于起步晚、技术积累有限，且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力，全行业经营压力普遍较大。公司还注意到：在不利的市场环境下，半导体硅片产业也在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此，其与金属结构件、陶瓷件等产品的技术难度不同，且具备更明显的“耗材”属性。公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，因此能够得到中国本土等离子刻蚀设备厂商的青睐，成为其重要合作伙伴；另一方面，公司凭借领先的技术实力，在国产半导体供应链中发挥了独特作用，具备一定先发优势。
宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国产化进程中，属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十年，在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，毛利率水平较高。微观层面分析，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品类，因此毛利率水平较高。
关于硅零部件业务的扩产，公司认为需要考虑三个层面，即土地、设备和人员。土地方面，公司生产基地的设计产能较高，已于过去几年前瞻性预留厂房面积，因此空间充裕；设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较为理想；人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，还具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。公司认为：生产要素的整备是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司管理层将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
锦州神工半导体股份有限公司2024年年度权益分派实施公告。公司每股现金红利0.075元，涉及差异化分红送转。股权登记日为2025年6月5日，除权（息）日和现金红利发放日为2025年6月6日。本次利润分配方案经2025年4月18日的2024年年度股东大会审议通过。分派对象为截至股权登记日下午上海证券交易所收市后在中国结算上海分公司登记在册的本公司全体股东（公司回购专用证券账户除外）。公司总股本为170305736股，剔除公司回购专用账户所持950416股，以169355320股为基数计算，每股派发现金红利0.075元，拟分配的现金红利总额为12701649.00元。公司仅进行现金红利分配，不进行送股或资本公积转增股本。红利委托中国结算上海分公司派发，已办理指定交易的投资者可于红利发放日在其指定的证券营业部领取现金红利。未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管。不同类型的股东根据相关规定享受不同的税收政策。联系部门为证券办公室，联系电话为0416-7119889。特此公告。锦州神工半导体股份有限公司董事会2025年5月30日。
国泰海通证券股份有限公司作为锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市、2023年以简易程序向特定对象发行股票的保荐机构及持续督导机构，根据相关法规对公司差异化权益分派事项进行了专项核查。2025年4月18日，公司召开2024年年度股东会，审议通过了2024年度利润分配方案，拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税），合计拟派发现金红利12701649.00元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%。公司2024年度不送红股、不进行资本公积转增股本。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额10036737.29元，现金分红和回购金额合计22738386.29元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例55.26%。截至2025年5月15日，公司总股本为170305736股，扣减公司回购专用证券账户的950416股后，实际参与分配的股份数量为169355320股。根据相关规定，公司回购专用证券账户中的股份不享有利润分配权利。除权（息）参考价格影响为0%。保荐机构认为，神工股份本次差异化权益分派事项符合相关法律法规和《公司章程》的规定。
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