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每周股票复盘:仕佳光子(688313)6T光模块AWG芯片通过Intel认证,泰国工厂投产

来源:证券之星复盘 2025-05-31 06:24:13
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截至2025年5月30日收盘,仕佳光子(688313)报收于28.72元,较上周的28.7元上涨0.07%。本周,仕佳光子5月29日盘中最高价报30.2元。5月27日盘中最低价报27.2元。仕佳光子当前最新总市值131.77亿元,在通信设备板块市值排名23/87,在两市A股市值排名1172/5146。

本周关注点

  • 机构调研要点:6T光模块用AWG芯片已通过Intel认证,2025年Q2量产,良率提升至95%
  • 机构调研要点:泰国工厂已于2024年8月正式开业投产
  • 机构调研要点:公司CW DFB激光器芯片是数据中心光互连领域的关键组件,市场应用前景广阔

机构调研要点

6T光模块用AWG芯片已通过Intel认证,2025年Q2量产,良率提升至95%,并支持CPO(共封装光学)方案,解决数据中心复杂布线难题。硅光技术布局:硅光用高功率CW DFB激光器已小批量销售,成本较传统方案低30%。已进入Intel、AOI、华为等头部客户供应链,并绑定北美云厂商,2024年境外收入占比26%。

公司泰国工厂已于2024年8月正式开业投产。

公司正就办公效率提升、生产制造革新、客户服务升级等方面DeepSeek的应用进行研究,将在提升公司整体工作效率方面起到积极的促进作用。

受益于国家产业政策支持和国产替代趋势,公司在光芯片技术国产自主可控领域实现不断攻关,未来将持续深耕光通信细分市场,不断提升技术创新能力。

公司目前在手订单情况稳定,生产经营情况正常。公司将通过工艺优化,良率提升,降本增效,客户结构优化等措施,持续优化经营管理质量。

公司将在生产方面持续扩产,并进一步加大市场拓展力度。当前国际贸易政策的关税变化对公司正常经营未造成重大影响。

公司产品CW DFB激光器芯片是数据中心光互连领域的关键组件,该产品的技术门槛较高,且工艺流程较为复杂,市场应用前景广阔。

公司基于全产业链自主可控能力(覆盖外延生长至封装测试),成为国内少数掌握DFB激光器核心工艺的企业,聚焦数据中心、接入网、激光雷达与传感新兴市场三大战略方向,部分产品已批量交付,部分产品正在客户端验证。

公司将持续提高运营管控能力,加强降本增效工作,提高产品良率,不断提升产品竞争力及客户信任度。公司针对关键原材料实施了提前战略备库,目前不存在关键部件缺货等问题。

受益于AI算力需求驱动,数通市场快速增长,公司三大类产品光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料均实现显著增长。具体经营数据请以公司公开披露的定期报告为准。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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