【机构调研记录】中银基金调研黄山谷捷、艾森股份

证券之星消息，根据市场公开信息及5月28日披露的机构调研信息，中银基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）黄山谷捷 （中银基金参与公司特定对象调研&现场参观）
调研纪要：车规级功率半导体对配套的散热基板要求较高，产品需在热导率、热膨胀系数、硬度等性能指标方面表现优异，还需兼具性价比。随着国家大力支持新能源汽车发展，2024年新能源汽车渗透率达到了40.9%，车规级功率半导体模块散热基板需求快速增长，市场前景广阔。公司将继续以市场需求为导向，以技术创新、工艺研发为动力，巩固和发展现有业务，扩大规模优势，同时拓展其他相关业务领域。公司积极关注行业发展新趋势，开发新产品，拓展应用场景，不断寻求新的增长点。公司将通过技术创新和工艺改进，保持市场份额和利润率的平衡。公司将提升经营质量和管理水平，提升投资价值，报投资者。24年及25Q1应收账款较多，主要是由于客户支付安排原因所致，Q2及下半年将加大催收力度。公司主要的原材料为铜材，市场价格波动较大，公司将优化供应链管理。与国内同行业其他企业相比，公司在技术工艺、质量保障、研发能力等方面有优势。

2）艾森股份 （中银基金参与公司电话会议）
调研纪要：公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应商。另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对Ultra Low-α Tin（超低 α锡）等关键材料的半导体应用等方面，公司与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低 α 锡阳极产品在客户端验证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。目前，国内 PSPI 产品高度依赖从美国 HDM 公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023 年中国集成电路用 PSPI 光刻胶市场规模总计 11.93 亿元，预计到 2025 年将增长至 13.28亿元。公司布局了先进封装 PSPI和晶圆领域 PSPI光刻胶，公司自主研发的正性PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024 年第三季度开始逐步量产，预计 2025 年将逐步实现规模化出货。同时，公司在 PSPI 光刻胶方面同步布局了负性 PSPI 和高感度化学放大型PSPI，2025 年计划继续推进 PSPI 产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。

中银基金成立于2004年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)6507.52亿元，排名17/210；资产管理规模(非货币公募基金)3179.73亿元，排名18/210；管理公募基金数292只，排名23/210；旗下公募基金经理45人，排名22/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为中银港股通医药混合发起A，最新单位净值为1.32，近一年增长54.33%。旗下最新募集公募基金产品为中银中证港股通高股息投资指数A，类型为指数型-股票，集中认购期2025年5月6日至2025年5月30日。

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