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晶方科技：公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中

来源：证星互动追踪 2025-05-27 16:24:48

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证券之星消息，晶方科技(603005)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%，目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何？未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求？

晶方科技回复：您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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