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晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势

来源：证星互动追踪 2025-05-27 16:15:33

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证券之星消息，晶方科技(603005)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。

晶方科技回复：您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。

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