截至2025年5月26日收盘,兴森科技(002436)报收于11.9元,上涨0.85%,换手率1.73%,成交量25.89万手,成交额3.07亿元。
投资者: 尊敬的董秘您好!请问贵司与利扬芯片是否存在合作关系?谢谢!
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司与利扬芯片有业务合作,但整体金额较小。感谢您的关注。
投资者: 2季度也过去一半了,公司封装基板大客户是否有起量?是否有新的客户通过认证?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
投资者: 董秘您好,目前小批量交付的基板厂商测试反馈如何?在小批量交付的厂商中是否有企业表达大批量采购的意向?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度,并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。
投资者: 分红方案在哪看?除权日是哪一天?
董秘: 尊敬的投资者,您好!分红方案详见公司披露的《2024年年度权益分派实施公告》。除权除息日为2025年5月28日。感谢您的关注。
5月26日,兴森科技的资金流向情况如下:主力资金净流出3345.03万元;游资资金净流入157.08万元;散户资金净流入3187.95万元。
兴森科技发布关于兴森转债恢复转股的提示性公告。公告指出,因实施2024年年度权益分派,兴森转债自2025年5月20日起至2024年年度权益分派股权登记日(2025年5月27日)止暂停转股,并将于2024年年度权益分派股权登记日后的第一个交易日(即2025年5月28日)起恢复转股。详情参见公司于2025年5月20日在指定媒体发布的相关公告。
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