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美畅股份:金刚线广泛应用于切割光伏硅片

来源:证星互动追踪 2025-05-26 17:57:11
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证券之星消息,美畅股份(300861)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:小董你好,2020年9月,美畅股份在互动平台表示,公司金刚线在晶体硅切割领域技术成熟且精准,对于同样属于超硬材料的碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的切片,公司的金刚石线也能用,5年过去了,希望公司抓住第三代半导体产业快速发展机遇,抓住在碳化硅、氮化镓等材料的切割加工的极大市场需求?谢谢~

美畅股份回复:您好,金刚线广泛应用于切割光伏硅片,少量应用于切割半导体、磁材等材料。公司主营业务的详细内容,请参阅公司已披露的定期报告。感谢您的关注!

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