截至2025年5月23日收盘，伟测科技(688372)报收于66.78元，下跌1.4%，换手率2.42%，成交量1.91万手，成交额1.29亿元。
投资者： 同行竞争对手利扬芯片最近涨了50%，而我们一直跌，请问公司是否有经营层面的利空？
董秘： 您好，二级市场股价受经济形势、股指波动以及投资者心理预期等诸多因素影响。公司经营一切正常，感谢您的关注。
投资者： 您好，请问公司现和国内几家算力芯片公司有合作？（包括已经量产和还在工程阶段的）
董秘： 您好，公司与国内主流的算力芯片公司有合作，感谢您的关注。
投资者： 您好，创投持股低于5%以后，减持还需要公告吗？如果不需要公告的话，减持是否可以全部走集中竞价方式，而不需要走大宗交易？
董秘： 您好，根据法规，上市公司大股东自持股比例低于5%之日起90日内，通过集中竞价交易、大宗交易方式继续减持的，仍应当按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注。
投资者： 您好！公司疯狂扩产，每年固定资产投入巨大，每年折旧对净利润影响巨大。请问设备等固定资产折旧是按十年算吗？如果实际使用寿命超15年，可否按15年折旧，这样财报好看很多。
董秘： 您好，公司专用设备的折旧年限以10年为主，折旧政策不能轻易变更，详细内容请见公司披露的《2024年年度报告》。感谢您的关注。
投资者： 先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成?“封装即测试”?的协同模式，即?“强协同、弱分离”?的演进态势。请问公司在先进封装时代面对“封装即测试”?，如何实现快速发展？
董秘： 您好，公司致力于加大研发投入，开发先进测试解决方案。在测试方案开发、底层测试技术突破、生产自动化等细分方向持续开展技术积累和技术突破，为公司的快速发展提供技术支撑。感谢您的关注。
投资者： 国内头部几家算力芯片公司是不是公司的客户（已经量产或在验证）？
董秘： 您好，公司与国内主流的算力芯片公司有合作。感谢您的关注。
5月23日伟测科技的资金流向显示，主力资金净流出446.6万元；游资资金净流入555.66万元；散户资金净流出109.07万元。
由于股权激励归属，公司总股本由113,834,777股增加至114,159,795股。因此，公司调整了2024年度利润分配及资本公积转增股本方案。现金分红总额由38,703,824.18元（含税）调整至38,814,330.30元（含税），每股派发现金股利3.40元（含税）不变。资本公积金向全体股东每10股转增3股不变，转增股本的数量由34,150,433股调整至34,247,938股。
公司完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记手续，新增股份325,018股，上市流通日期为2025年5月28日。此次归属涉及63名激励对象，公司总股本增至114,159,795股，控股股东持股比例被动稀释至30.78%，但未导致控股股东及实际控制人变更。
因公司股本变化，“伟测转债”的转股价格由82.15元/股调整为82.00元/股，调整后的转股价格于2025年5月28日开始生效。“伟测转债”的转股期为2025年10月15日至2031年4月8日，目前尚未进入转股期。
报告指出，伟测科技向不特定对象发行可转换公司债券（简称“伟测转债”），发行规模为人民币117,500.00万元，存续期限六年，信用评级为AA，评级展望稳定。因公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期的股份登记工作，总股本变更为114,159,795股，转股价格由82.15元/股调整为82.00元/股，本次调整未对发行人日常经营及偿债能力构成影响。
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