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每周股票复盘:汇成股份(688403)产能利用率七成,推进新型制程

来源:证券之星复盘 2025-05-24 10:03:12
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截至2025年5月23日收盘,汇成股份(688403)报收于9.53元,较上周的9.55元下跌0.21%。本周,汇成股份5月21日盘中最高价报9.99元。5月19日盘中最低价报9.38元。汇成股份当前最新总市值79.86亿元,在半导体板块市值排名101/160,在两市A股市值排名1923/5148。

本周关注点

  • 机构调研要点:2025年第一季度公司整体产能利用率为七成左右
  • 机构调研要点:公司正持续推进产品结构改善,提高MOLED、大尺寸显示驱动芯片封测业务比重
  • 机构调研要点:车规芯片项目厂房已于近期完成封顶,正积极推进厂房建设及无尘室改造工程
  • 机构调研要点:公司及全资子公司江苏汇成已于2024年9月份通过汽车行业质量管理体系ITF169492016正式认证

机构调研要点

5月23日业绩说明会

问:截止2025年4月30日,产能利用率是多少?同比变化率多少?答:2025年第一季度受节假、产业周期波动等因素影响,公司整体产能利用率为七成左右,与上年同期基本持平。

问:有沒有賺錢?偶爾會賺多少?公司價值在哪裡?答:2022-2024年,公司归属于母公司所有者的净利润分别为17,722.50万元、19,598.50万元、15,976.42万元,具备相对稳定的盈利能力。

问:未来如何升产能利用率以摊薄固定成本?是否有调整产品结构(如升高毛利的COF产品占比)或优化定价策略的计划?黄金价格波动对传统金凸块制程的成本影响显著,公司转向铜镍金、钯金等新型制程的进度如何?预计何时能实现规模化生产以降低对金价的依赖?答:公司将充分把握产能转移及国产替代自主可控的产业趋势,持续拓展增量客户,提升市场份额,从而提高产能利用率,尽量降低新增设备折旧摊提的影响。同时,公司正持续推进产品结构改善,提高毛利水平相对较高的MOLED、大尺寸显示驱动芯片封测业务比重,从而提升盈利水平。在代工价格方面,本年度内目前相对维持稳定,公司将通过推进铜镍金、钯金等新型凸块制程产能落地,以满足客户降低封测端代工成本的需求。黄金价格波动主要由下游客户承担,对公司盈利水平的影响相对较小。铜镍金和钯金凸块制程项目目前正在推进当中,预计将于本年度内完成产能建设并贡献营业收入。

问:当前公司可转债项目及扩产投入是否加剧债务压力?如何平衡资本开支与偿债能力?答:截至2025年一季度末,公司合并范围资产负债率为30.34%,可转债融资系公司整体负债率上升的主要影响因素。公司当前现金储备相对充裕,经营活动现金流良好,具备较好的偿债能力。

问:可转债募投项目新增产能是否与下游需求增长匹配?是否有明确的大客户订单支撑扩产计划?车规芯片项目(汇成二期)当前厂房建设进度如何?车规认证周期较长,公司如何应对量产前的空窗期风险?答:公司可转债募集资金主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片封装测试全制程扩能,以满足持续增长的OLED显示驱动芯片封测需求。自可转债募投项目逐步投产以来,OLED显示驱动芯片封测业务营收占比整体呈上升趋势,新增产能与下游需求的变化趋势整体匹配。车规芯片项目厂房已于近期完成封顶,公司正积极推进厂房建设及无尘室改造工程。公司及全资子公司江苏汇成已于2024年9月份通过汽车行业质量管理体系ITF169492016正式认证,并取得注册证书。车规级显示驱动芯片主要客户与公司现有客户存在重叠,具备较好的客户基础,公司正积极推进车规级显示驱动芯片客户验证及产品导入。

问:前五大客户收入占比虽从48%降至37%,但仍高于行业平均水平。在AMOLED、车载等新领域,公司是否已绑定京东方、特斯拉等核心客户?如何应对联咏、天钰等台厂客户需求波动?韩系客户(如三星、LG)导入进度如何?是否计划通过技术合作或并购拓展海外市场?答:公司所处显示驱动芯片细分领域芯片设计环节集中度相对较高,因此对主要客户的收入占比相对较高。基于在显示驱动芯片细分领域的持续深耕,公司已与业内主要芯片设计公司及下游面板厂商、终端品牌建立了良好的合作关系,相关客户需求及订单具备相对较好的稳定性。公司已通过部分韩系客户技术验证,尚处于产品导入阶段。海外市场是公司重要的发展方向,公司将持续拓展相关领域的重点客户。

问:公司预计何时能实现AMOLED封测的规模化放量?车载芯片验证进展及量产时间表?答:MOLED显示驱动芯片在中国大陆地区的封测需求受到MOLED面板渗透率、相关芯片设计公司市场份额、相关晶圆代工厂产能支持等多方面影响。公司基于可转债募投项目持续拓展OLED等新型显示驱动芯片封测产能,并将持续伴随产业链合作伙伴共同推进MOLED显示驱动芯片渗透率及市场份额提升。公司及全资子公司江苏汇成已于2024年9月份通过汽车行业质量管理体系ITF169492016正式认证,并取得注册证书。车规级显示驱动芯片主要客户与公司现有客户存在重叠,具备较好的客户基础,公司正积极推进车规级显示驱动芯片客户验证及产品导入。

问:行业人才竞争激烈,公司如何防止技术骨干流失?是否有股权激励或长期培养计划?答:公司通过包括股权激励和员工持股计划在内的诸多激励措施,与核心团队建立了较好的利益共享风险共担约束机制。同时,公司已形成了相对完善的人才培养及梯队建设机制,核心技术团队稳定性相对较好。

问:与投资者关系的维护和互动方面,还请董事长百忙中关注这个方面,最好每月都能答复投资者的关切。答:公司将完善投资者沟通及意见反馈机制,保持投资者热线电话等沟通渠道畅通。投资者关切的问题可以通过电话、邮箱、上证e互动和投资者说明会等多种方式提出,公司将在遵守信息披露相关法律法规的前提下积极应投资者关切的问题。

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