截至2025年5月23日收盘，深南电路（002916）报收于108.6元，较上周的110.97元下跌2.14%。本周，深南电路5月22日盘中最高价报112.95元。5月19日盘中最低价报108.51元。深南电路当前最新总市值556.99亿元，在元件板块市值排名6/56，在两市A股市值排名242/5148。
公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
公司FC-BG封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OST类（半导体封测商）厂商。
公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
深南电路股份有限公司2024年年度权益分派方案已获2025年4月2日召开的2024年年度股东大会审议通过。方案为：以现有总股本512877535股为基数，向全体股东每10股派15元人民币现金（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增3股。分红前公司总股本为512877535股，分红后增至666740795股。本次权益分派股权登记日为2025年5月28日，除权除息日为2025年5月29日。分派对象为截至2025年5月28日下午深圳证券交易所收市后在中国结算深圳分公司登记在册的全体股东。本次所转股于2025年5月29日直接计入股东证券账户。本公司委托中国结算深圳分公司代派A股股东现金红利，部分股东现金红利由本公司自行派发。本次实施转股后，按新股本666740795股摊薄计算，2024年年度每股净收益为2.82元。咨询机构为公司董事会办公室，地址为深圳市南山区侨城东路99号5楼，联系人谢丹，电话0755-86095188。传真电话0755-86096378。
深南电路股份有限公司关于注销非公开发行股票募集资金账户的公告。公司非公开发行人民币普通股23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，扣除费用后实际募集资金净额为2,529,664,782.94元。募集资金用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。2023年6月13日，公司变更募投项目实施主体为无锡广芯封装基板有限公司。公司制定了募集资金管理制度，并与中国银行深圳上步支行、中国农业银行深圳中心区支行等签署了监管协议。2025年3月11日和4月2日，公司审议通过使用节余募集资金永久补充流动资金的议案，同意将节余募集资金用于公司日常经营活动。公司已于近日将募集资金账户770577223302的资金余额54,764.80万元转入公司自有资金账户，并办理完毕该账户的注销手续。公司与相关方签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。特此公告。深南电路股份有限公司董事会二〇二五年五月二十二日。
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