证券之星消息,伟测科技(688372)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:先进封装技术(如3D堆叠、Chiplet异构集成)推动测试环节前置至封装制造阶段,形成?“封装即测试”?的协同模式,即?“强协同、弱分离”?的演进态势。请问公司在先进封装时代面对“封装即测试”?,如何实现快速发展?
伟测科技回复:您好,公司致力于加大研发投入,开发先进测试解决方案。在测试方案开发、底层测试技术突破、生产自动化等细分方向持续开展技术积累和技术突破,为公司的快速发展提供技术支撑。感谢您的关注。
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