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中石科技：公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题

来源：证星互动追踪 2025-05-23 08:58:15

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证券之星消息，中石科技(300684)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘好，芯片也需要散热吗，公司有没有产品应用于芯片领域啊？市场前景如何，谢谢

中石科技回复：尊敬的投资者您好，芯片在运行过程中会产生热量，因此需要散热以保持性能和稳定性。公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。芯片性能升级、功耗增加需更高效散热方案，具有良好的发展前景和广阔的市场空间。感谢您的关注！

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