截至2025年5月21日收盘,沪硅产业(688126)报收于18.23元,上涨1.11%,换手率0.66%,成交量18.05万手,成交额3.34亿元。
5月21日,沪硅产业的资金流向情况如下:- 主力资金净流出416.63万元;- 游资资金净流入2243.94万元;- 散户资金净流出1827.31万元。
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“产业基金二期”)通过发行股份方式认购沪硅产业发行的新股,持股比例将从2.62%增至9.36%。本次权益变动前,产业基金二期持有沪硅产业7201.15万股,变动后将持有29899.47万股,占公司总股本的9.36%(不考虑募集配套资金)。锁定期为新增股份发行结束之日起12个月内不得转让。本次权益变动尚需上市公司股东大会审议通过、上交所审核及中国证监会注册等程序。
根据沪硅产业发布的2024年度备考财务报表,公司2024年度营业总收入为3,387,611,695.49元,营业总成本为4,460,098,174.26元,营业利润为-1,163,075,650.51元,净利润为-1,121,687,217.80元。公司期末资产总计为29,269,842,383.90元,负债总计为10,392,510,423.48元,所有者权益合计为18,877,331,960.42元。公司2024年度经营活动产生的现金流量净额为-1,164,338,497.85元,期末货币资金为5,155,523,168.56元,交易性金融资产为226,422,185.57元,应收账款为974,623,260.20元。
沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权,并向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。交易价格总计7,039,621,536.73元,其中股份对价为6,715,556,526.75元,现金对价为324,065,009.98元。发行股份价格为15.01元/股,发行数量为447,405,494股。募集配套资金总额不超过210,500.00万元,主要用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。交易完成后,公司将通过直接和间接方式持有上述三家公司各100%股权。此外,公司将于2025年6月5日召开2025年第二次临时股东大会审议相关议案。
无相关信息。
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