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*ST聆达：公司与金寨金微半导体材料有限公司和浙江众凌科技有限公司签订了《重整投资协议》

来源：证星互动追踪 2025-05-21 20:52:01

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证券之星消息，*ST聆达(300125)05月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好金微半导体和浙江众凌科技有限公司和本公司是什么关系

*ST聆达回复：投资者您好，公司当前处于预重整阶段，并于2025 年 3 月 28 日与金寨金微半导体材料有限公司和浙江众凌科技有限公司签订了《重整投资协议》，详见公司披露的《关于与预重整投资人签署＜重整投资协议＞的公告》，感谢您的关注。

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