股市必读：深科技（000021）5月16日披露最新机构调研信息

截至2025年5月16日收盘，深科技(000021)报收于17.88元，下跌0.11%，换手率0.69%，成交量10.8万手，成交额1.94亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：5月16日主力资金净流出1373.31万元，散户资金净流入1471.07万元。
• 机构调研要点：公司2024年净利润达9.30亿元，同比增长44.33%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务的增长。
• 机构调研要点：公司半导体封测业务在深圳和合肥两地运营，2024年存储半导体业务营收35.22亿元，同比增长37.62%。
• 机构调研要点：公司积极布局高端封装技术研发，包括Bumping、RDL、PoPt封装技术等，并已实现量产。
• 机构调研要点：公司应收账款主要账龄在1年以内，建立了完善的风险管控体系，保障资金安全。
• 机构调研要点：公司未来将聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术，致力于成为存储芯片封测标杆企业。
• 机构调研要点：公司计划通过智能制造技术提升生产效率，如车削工段智能化黑灯车间已全面建成。
• 机构调研要点：公司将在高端制造和计量智能终端领域持续创新，从中国制造向中国创造转变。
• 机构调研要点：公司预计2025年全球半导体市场规模将达到6970亿美元，存储市场将持续受益于AI和高性能计算的推动。

交易信息汇总

5月16日，深科技的资金流向如下：- 主力资金净流出1373.31万元；- 游资资金净流出97.76万元；- 散户资金净流入1471.07万元。

机构调研要点

5月16日业绩说明会

• 净利润增长原因：公司2024年归属于上市公司股东的净利润为9.30亿元，同比增长44.33%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务的增长。
• 融资需求解释：公司在满足日常营运管理需求的前提下，综合市场利率情况，合理安排融资方式，发挥财务杠杆作用。
• 合肥进展：公司半导体封测业务以深圳、合肥双基地模式运营，2024年深圳基地获得智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，双基地产能产量持续提升。
• 高端封装技术研发：公司积极布局高端封测技术研发，包括Bumping、RDL、PoPt封装技术等，并已实现量产。
• 应收账款管理：公司应收账款账龄主要分布在1年内，建立了完善的风险管控体系，保障资金安全。
• 未来发展规划：公司未来将聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术，致力于成为存储芯片封测标杆企业。
• 智能制造技术：公司通过智能制造技术提升生产效率，如车削工段智能化黑灯车间已全面建成。
• 高端制造和计量智能终端：公司将在高端制造和计量智能终端领域持续创新，从中国制造向中国创造转变。
• 半导体行业展望：公司预计2025年全球半导体市场规模将达到6970亿美元，存储市场将持续受益于AI和高性能计算的推动。

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