雅葆轩获得实用新型专利授权：“一种基于PCB载具的回流焊定位固定结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示雅葆轩（870357）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种基于PCB载具的回流焊定位固定结构”，专利申请号为CN202421873865.4，授权日为2025年5月16日。

专利摘要：本实用新型公开了一种基于PCB载具的回流焊定位固定结构，包括：载板、盖片、胶片、撕膜；载板外缘向一侧垂直延伸以形成四向包围的槽体结构，载板的底部向下凹陷形成磁吸区，磁吸区和载板的侧壁之间形成阶梯状的承载台面；盖片为铁质薄片状，盖片上开设有多个回焊口部；盖片的一侧设有胶片与电路板相贴合，回焊口部同时贯穿盖片、胶片；回焊口部上覆有遮盖于其上的撕膜；本实用新型通过在电路板上磁吸固定铁质的盖片能够对电路板上的金手指区域进行遮挡，避免在对电路板上任一区域进行锡焊时，由于高温锡爆而引起焊块飞溅，使焊块附着到金手指区域上，有效防护电路板上金手指接点，提高其导通性能，从而能够降低因金手指粘锡而产生的不良板报废。

今年以来雅葆轩新获得专利授权8个，较去年同期增加了300%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1231.33万元，同比增0.8%。

数据来源：天眼查APP

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