截至2025年5月15日收盘,晶华微(688130)报收于25.32元,下跌1.86%,换手率2.69%,成交量8101.0手,成交额2049.6万元。
5月15日,晶华微的资金流向如下:- 主力资金净流出171.78万元,占总成交额8.38%;- 游资资金净流入72.05万元,占总成交额3.52%;- 散户资金净流入99.73万元,占总成交额4.87%。
杭州晶华微电子股份有限公司将于2025年5月22日(星期四)13:00-14:00召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。会议地点为上海证券交易所上证路演中心,网址为https://roadshow.sseinfo.com/,会议形式为网络互动。投资者可于2025年5月15日至5月21日16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱IR@SDICMicro.cn进行提问。参会人员包括董事、总经理梁桂武先生,独立董事余景选先生,财务总监冯勤先生,副总经理、董事会秘书纪臻女士(如有特殊情况,参会人员可能进行调整)。会议结束后,投资者可查看上证路演中心的召开情况及主要内容。
杭州晶华微电子股份有限公司全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司(智芯微)向上海华虹宏力半导体制造有限公司和华虹半导体(无锡)有限公司采购集成电路制造相关产品或服务。为满足经营需要,公司于2025年5月15日召开第二届董事会第十六次会议,审议通过为智芯微提供不超过人民币8000万元的担保额度,其中对上海华虹不超过6000万元,对无锡华虹不超过2000万元。担保主债权确定期间为自董事会审议通过之日起三年,公司在上述担保额度范围内承担连带保证责任。截至公告披露日,已实际为其提供担保余额为0万元。本次担保无需提交股东大会审议,经董事会审议通过后生效。智芯微注册资本3300万元人民币,成立于2024年9月11日,经营范围包括集成电路设计、销售及相关技术服务。智芯微最近一期财务数据显示,2025年第一季度资产总额5251.15万元,负债总额1969.53万元,资产净额3281.62万元,营业收入890.42万元,净利润33.13万元。
国泰海通证券股份有限公司作为杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市持续督导保荐机构,根据相关法律法规对公司为全资子公司提供担保事项进行了核查。为满足经营需要,提高资金周转效率,保证业务顺利开展,晶华微于2025年5月15日召开第二届董事会第十六次会议,审议通过为全资子公司智芯微向上海华虹宏力半导体制造有限公司和华虹半导体(无锡)有限公司采购产品或服务之延期付款提供不超过人民币8000万元的担保额度,其中对上海华虹不超过6000万元,对无锡华虹不超过2000万元。主债权确定期间为自董事会审议通过之日起三年,公司在上述担保额度范围内承担连带保证责任。智芯微注册资本3300万元人民币,经营范围涵盖集成电路设计、销售及相关技术服务。截至2025年3月31日,智芯微资产总额5251.15万元,负债总额1969.53万元,资产净额3281.62万元。本次担保基于全资子公司实际业务需要,有利于支持其业务顺利开展,担保风险处于公司可控制范围之内。公司无对外担保(不含本次担保),本次担保后对子公司的担保总额不超过人民币8000万元。保荐机构对公司本次担保事项无异议。
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