截至2025年5月13日收盘,光力科技(300480)报收于13.69元,下跌0.29%,换手率2.3%,成交量5.44万手,成交额7532.93万元。
投资者: 董秘您好公司目前的业务在芯片制造流程中,具体涉及哪些环节?是专注于前段制造、中段工艺,还是后段封装测试?比如在前段制造环节,是否有参与光刻机、刻蚀机等关键设备的研发制造,或是提供相关零部件;后段封装测试环节,公司的半导体划切设备主要应用于哪些芯片类型的封装?
董秘: 感谢您的关注,公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节,对应两大类设备,分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品,是半导体芯片生产制造中不可或缺的设备,谢谢!
5月13日,光力科技的资金流向显示,主力资金净流出159.31万元,占总成交额2.11%;游资资金净流出143.49万元,占总成交额1.9%;而散户资金则呈现净流入状态,净流入302.81万元,占总成交额4.02%。
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